2021年全球先進封裝市場總營收達321億美元
2022-05-06 16:19:12|
來源：前瞻網(wǎng) 作者：
分析機構(gòu)：去年全球先進封裝市場總營收達 321 億美元
5 月 5 日，知名半導體分析機構(gòu) Yole 對全球去年封裝市場發(fā)布了最新分析。2021 年，全球先進封裝市場的總營收為 321 億美元，預計到 2027 年復合年均增長率將達到 10%，總營收為 572 億美元。
格芯與美國國防部簽署 45nm SOI 敏感芯片供應協(xié)議，首批 2023 年交付
格芯與美國國防部(DoD)簽署了一項價值 1.17 億美元的協(xié)議，為后者提供差異化的 45nm SOI 平臺制造的半導體芯片。這些芯片將用于美國國防和航空航天領(lǐng)域的敏感應用。首批芯片目標在 2023 年開始交付。
