【報資訊】德訊證顧觀點：后市有望持續(xù)上漲
摘要：整體看市場處于持續(xù)的溫和修復進程中，我們繼續(xù)看好科技股和新能源車產業(yè)鏈以及軍工板塊機會。
今日策略
關注科技、新能源車、軍工、農業(yè)。
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大勢研讀
8月8日，市場繼續(xù)震蕩修復行情，整體走勢平穩(wěn)向上，指數(shù)低開高走，板塊大部分上漲；半導體產業(yè)鏈小幅回調，新能源車產業(yè)鏈集體大漲。
具體來看，指數(shù)方面，當日所有指數(shù)均呈現(xiàn)低開高走態(tài)勢，波動幅度相對不大，截止收盤，除了創(chuàng)業(yè)板指和滬深300小幅綠盤，其余指數(shù)均小幅上漲，保持紅盤。
板塊方面，479個板塊上漲，上漲率在95%以上，典型的普漲行情；前期連續(xù)走強的半導體產業(yè)鏈小幅回調墊底，而汽車、新能源、軍工產業(yè)鏈均集體大漲，領漲大盤，成為當日絕對主力題材。
個股方面，漲幅在9.9%以上強勢個股數(shù)量保持超過120只，屬于強勢水平。
總體看，A股處于持續(xù)的溫和修復進程中，指數(shù)與板塊齊漲但漲速相對緩慢；交易情緒和熱點輪動均保持正常水平，市場賺錢效應良好。
熱點方向上，中期來看，我們繼續(xù)看好科技和新能源車產業(yè)鏈的長期成長空間，后市的板塊輪動，預計也主要以新能源車產業(yè)鏈和科技產業(yè)鏈為最強熱點。
而軍工受益于頻發(fā)的地緣事件刺激，農業(yè)受益于全球性的漲價周期，有望成為階段性走強的次強熱點。
短期看，建議重點關注領漲大盤的Chiplet(芯粒)概念， 這一概念是半導體產業(yè)鏈中新分類出來的。
Chiplet(芯粒)作為一種封測技術，是半導體產業(yè)鏈打破摩爾定律，提升產品性能的重要突破方向，前景十分可觀；而作為新概念在資本市場出現(xiàn)，新鮮度利于短線資金炒作，后市不排除成為市場新龍頭板塊，建議重點跟蹤。
（文章來源：德訊證顧）
標簽： 新能源車
