2023世界半導體大會將于7月19日—21日在南京召開-環(huán)球速看
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6月26日，記者從2023世界半導體大會新聞發(fā)布會獲悉，2023世界半導體大會將于7月19日—21日在南京召開，大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇及大型專業(yè)展覽。
江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇指出，近兩年，全球半導體市場行情經歷了快速切換，集成電路產品去庫存、降價等現象開始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統(tǒng)的不斷涌現，離不開高性能集成電路產品的有力支撐，隨著應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎要素。多邊貿易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產業(yè)的發(fā)展進程。在此背景下，舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進全球半導體產業(yè)鏈協同發(fā)展。
南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌表示，世界半導體大會是半導體領域國際國內人才、技術、資源交流的盛會。大會組委會本著高效務實的原則，加強統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進，各項籌備工作已經取得積極進展?？偨Y本屆大會的主要特點：一是緊扣熱點，匯集豐富活動；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅持高端，云集眾多大咖；四是會展聯動，舉辦專業(yè)展覽。
據介紹，除主論壇外，大會還將圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇；針對先進封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇；專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對接等產業(yè)生態(tài)問題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。
大會將集結長三角“三省一市”半導體行業(yè)協會，聯合發(fā)布《長三角集成電路（南京）宣言》，聚焦長三角一體化集成電路領域發(fā)展，旨在加強合作交流，促進產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協同發(fā)展。大會還將發(fā)布《2023年全球半導體產業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應用領先企業(yè)、優(yōu)秀產品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等評選結果。
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