迎來關鍵成長 小米宣布科技戰(zhàn)略升級
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8月14日晚，在小米新品發(fā)布會上，雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并公布了小米的科技理念： 選擇對人類文明有長期價值的技術領域，堅持長期持續(xù)投入。
本次發(fā)布會新品齊聚，小米公布了新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機，以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手環(huán)8 Pro，全新仿生四足機器人CyberDog2作為發(fā)布會“One more thing”驚喜登場。同時，小米正式宣布手機端側大模型初步跑通，小愛同學升級AI大模型，并開啟邀請測試。
另外，小米還披露了科技戰(zhàn)略升級的四個關鍵路徑與原則，即深耕底層技術，長期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。目前，小米的技術研發(fā)布局已進入 12 個技術領域，包括 5G 移動通信技術、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能，同時基于智能制造，進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等，總體細分領域達99項。在知識產(chǎn)權方面，截至今年3月31日，小米全球授權專利數(shù)已超3.2萬件。小米自研技術創(chuàng)新的一系列突破，離不開多年來研發(fā)費用的持續(xù)投入。據(jù)悉，過去六年（2017-2022）研發(fā)投入的年復合增長率高達38.4%，預計2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元，未來五年（2022-2026）研發(fā)投入將超過1000億元。
一系列科技新品重磅發(fā)布
本次發(fā)布會發(fā)布了一系列重磅新品，自研技術創(chuàng)新全面交匯，堪稱近年來小米科技創(chuàng)新成果的集中亮相。其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結構、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉淀，不僅延續(xù)了前作的輕薄基因，更是創(chuàng)新性實現(xiàn)輕薄折疊與全面旗艦體驗并存，以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標準。
小米MIX Fold 3
相比上一代，小米MIX Fold 3 輕僅255g起，折疊厚度僅10.86 mm ，展開厚度僅 5.26mm。這主要歸功于小米自研的龍骨轉軸，它以突破性創(chuàng)新實現(xiàn)“技術換空間”，其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%，可以釋放轉軸區(qū)域空間17%，讓整機更為纖薄，在寸土寸金的機身內釋放出更多堆疊空間。在發(fā)布會上，Redmi K60至尊版等也同場亮相。
CyberDog2
作為彩蛋，仿生四足機器人CyberDog2也全新發(fā)布，更智能、更仿生，從里到外全面進化。相比上一代，它的身材更小巧、僅重8.9kg，接近一只杜賓犬的體型，值得一提的是，運動能力進一步增強，支持連續(xù)后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動作，力度控制也更為精細，連續(xù)觸碰豆腐都不會碎。
（文章來源：廣州日報客戶端）
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