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日本京瓷計劃投入31.4億擴建半導體零部件工廠

4月20日,日本京瓷集團董事長谷本秀夫表示,由于當前5G、數(shù)據(jù)中心的需求不斷攀升,將投資625億日元(約合31.4億元人民幣)在鹿兒島川內(nèi)工廠擴建一棟半導體用零部件工廠,新廠房將于今年5月份動工,預計2023年10月開始投產(chǎn),雇傭400名新員工。日本京瓷集團一直深耕精密陶瓷的研發(fā)和生產(chǎn),鹿兒島川內(nèi)工廠作為京瓷的核心工廠之一,主要生產(chǎn)半導體等用途的陶瓷封裝材料。

京瓷表示,本次擴產(chǎn)完成后,鹿兒島川內(nèi)工廠的生產(chǎn)能力將提升4.5倍,并且成為京瓷在日本境內(nèi)最大規(guī)模的廠房。

標簽: 日本京瓷 半導體零部件 半導體工廠 陶瓷封裝材料

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