聯(lián)想集團與此芯科技深化芯片戰(zhàn)略合作 蘋果自研芯片推出兩年
2022-09-30 08:21:03|
來源：前瞻網(wǎng) 作者：
聯(lián)想集團與此芯科技深化芯片戰(zhàn)略合作
聯(lián)想集團與此芯科技簽署進一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內容。根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。技術研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案。
蘋果自研芯片推出兩年：英特爾仍渴望再續(xù)前緣
據(jù)報道，盡管蘋果自研芯片取得成功，但英特爾高管卻表示，該公司可以重新贏得蘋果這個客戶。蘋果已經(jīng)基本在Mac產(chǎn)品線上放棄了英特爾芯片。除一款電腦外，所有的Mac都已經(jīng)采用蘋果自研芯片。隨著英特爾持續(xù)發(fā)展代工服務，蘋果完全有可能在現(xiàn)有的代工商臺積電之外，將部分代工業(yè)務交給英特爾來完成。
